数控机床导轨软带张贴工艺分析介绍

山南

　　数控机床导轨软带张贴工艺分析介绍

　　数控机床较好地解决了杂乱、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性的、高效能的自动化机床，代表了现代机床控制技术的发展方向，是一种典型的机电一体化产品。

　　预备：粘接场所需清洁无尘，环境温度以10～40℃为宜，相对湿度<75%。软带采用单面萘钠处理，深褐色一面为粘接面，蓝绿色一面为工作面。用剩的软带和专用胶需防潮、避光保存。为进步粘接强度，金属导轨粘接面外表粗糙度宜取Ra12.5～25μm(光洁度3～4)；相配导轨应略宽于软带导轨，其外表粗糙度宜取Ra0.8～1.6μm(光洁度7～8)。

　　裁剪：软带裁剪尺度可按金属导轨粘接面的实践尺度适当放一些余量，宽度单边可放2～4mm，以防张贴时滑移；长度单边可放20～60mm，便于张贴时两头拉紧。

　　清洗：粘接前需对金属导轨粘接面除锈去油，可先用砂布、砂纸或钢丝刷清除锈斑杂质，然后再用丙酮擦拭干净、晒干；若旧机床油污严峻，可先用NaOH碱液洗刷，然后再用丙酮擦拭；有条件的话，也可对金属导轨粘接面作喷沙处理。一起用丙酮擦拭软带的深褐色粘接面，晒干备用。

　　配胶：专用胶须随配随用，按A组份/B组份=1/1的分量比称量混合，搅拌均匀后即可涂胶(详见瓶贴阐明)。

　　涂胶：可用“带齿刮板”或1mm厚的胶木片进行涂胶。专用胶可纵向涂布于金属导轨上，横向涂布于软带上，涂布应均匀，胶层不宜过薄或太厚，用胶量一般可控制在700g/m²左右，胶层厚度宜控制在0.08～0.12mm之间。

　　张贴：软带刚张贴在金属导轨上时需前后左右蠕动一下，使其全面触摸；用手或器具从软带长度中心向两边挤压，以赶走气泡；对大中型机床，可用BOPP封箱带张贴定位。

　　固化：固化在室温下进行，固化时刻：24小时，固化压力：0.06～0.1MPa，加压必须均匀，可利用机床工作台本身的分量回转压在床身导轨上，必要时再加重物。产品上批量使用，也可定制压铁做配压件。为避免挤出的余胶粘住床身导轨，可预先在床身导轨面上铺一层油封纸或涂一层机油。

　　加工：固化后应先将工作台沿导轨方向推进一下，然后再抬起翻转，清除余胶，并沿着金属导轨粘接面方向切去软带的工艺余量并倒角。软带具良好的刮削功能，可研磨、铣削或手艺刮研至精度要求，机加工时必须泛流冷却液充分冷却，且进刀量要小；配刮则可按一般刮研工艺进行，触摸面均匀达70%即可。软带开油孔、油槽方法与金属导轨相同，但主张油槽一般不要开透软带，油槽深度可为软带厚度的1/2～2/3，油槽脱离软带边际至少6mm以上。https://www.jc35.com/